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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,今天講的是一台 iPhone 12,依客戶描述,手機會一直重啟,客戶主要目的是救回內部照片,收到件確認三分鐘重啟後,就開始拆解,一拆開就看到,手機內部己經發霉了
發霉的 iPhone 12 不看裡面,其實還是可以賣個好價錢,因為三分鐘重啟,很多都是配件引起的,所以我就先拿了一台同規格的做全機交換
全機交換後,情況其實沒有改善,還是一樣故障,我看了一下 LOG 有記錄到的,己經重啟 1000 多次了,翻了一下 LOG 幾乎都是一樣的故障,有標線的位置,己經列出來給各位了
主要測量到的故障是I2C_SDA/SCL 也就是 I2C1 的數據跟時鐘信號,這條協定的問題,不過我當下就傻眼了,因為 I2C 走的是主從架構,他沒短,但也接近短路
這條迴路只有走【主】跟【從】,剛好是上下層板,我分層後測量下層板,還好誘發的問題在下層,那代表主控,應該還活者.........
下層板的部份,主要就是接者 U7500 ,只有二點一線,沒什麼好查的了,就是這樣了
我將 U7500 拆解後,也從料板準備好了一顆
我再重新安裝後,再次測量迴路,發現他還是只有 63 ,另一邊只有 150 ,都己經二點一線了,還想怎樣?
我把下層板唯一的負載(U7500)拆了,果然二點一線,二個點沒問題,是那條線有問題,SDA/SCL 這二條在無負載狀態,還有 60~150 的數值
那只能說板層有問題,我只好將 SDA/SCL 的兩個點,都用絕緣補上
可以理解,我打算直接走明線出來,所以要將晶片端的焊點與中層板的焊點,全部都用絕緣覆蓋掉
接者再拉一條線出來,接到中層上,因為這樣走線是沒有焊錫固定的,所以只能用絕緣漆來咬合
總共二條都完成
將晶片回焊,因為用絕緣線的關係,晶片植錫,總共需要植兩次,不然怕兩端高度不平整
最後上機貼合,就不會在三分鐘重啟了,客戶也己經順利將數據取回,保資料救援,自己動手,豐衣足食!
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