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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,今天講的是一台小米11Ultra 5G 的手機,故障現象如下,就是 WIFI 跟熱點無法使用
該機沒有送修過,也還好是沒修過的,不然情況就難說了,先上加熱墊將背面膠軟化
拆機我們就略過了,小米 11Ultra 採用的是雙層板,在拆焊的時候,夾俱盡可能不要直去去頂到中心線的位置,不然高速加熱時,容易分開
先將一側打磨開,做為下刀點,當然其實不打磨一樣能拆,就是除膠會比較廢時,之前我也試過全檔不下的方式做,除膠太廢時,因為一直看不到側面
會將記憶體與處理器卸下,其它的基本上不會動到
接者將兩個核心大件與主機板的環氧樹脂清理乾靜
整理後就可以將處理器與記憶體植錫
完美的效果如下
先將 SM8350 用 420 度回焊與主機板上,在將記憶體堆疊到處理器的上層即可
溫度一樣可採用 420 度,將記憶體回焊,溫度部份主要還是看錫漿的溫度是屬於那種的,常見的錫有130、138、158、183、196、210、220、230、270 等.......
雙層處理器安裝完成後,塗抹適量的散熱膏於上方
貼上散熱銅,並且在螺絲孔的位置開孔
成果如下圖
雖然我包膜刀工還好,不過開個孔還是沒問題的,圓角都可以切出來
裝機,測開機,測 WLAN 均正常,自己動手,豐衣足食!
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