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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,今天講一台華碩的 ZF6,也不算什麼新機款了,客戶描述如下,說故障後有送修過,修好用了一陣又壞了,再次維修對方告知無法修復,但因為裡面還有重要資料,最終轉送來我這

ASUS ZS630KL 原來二千塊的維修是這樣來的

 

我稍微看了一下對方的主板,沒動過什麼大的東西,鐵蓋完全沒拆過,就處理器這個位置有打開過,但並沒有下過大件,我看了下電流,是SM8150標準空載浮動電流,也確認由大件引起的,所以我就將處理器卸下

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卸下處理器後,我就明白是怎麼回事了,你要說沒修,也不完全正確,你要說它修了,也不太合理,從主板的焊點,可以看的出來非常的暗淡,全都呈現暗黑色

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其實這台原本就是水氣引起的氧化(廣義上來說也可稱虛焊)故障,對方只有做了加焊,然後就交機了,後來問了一下客戶,是送到那裡修,就台北某店了,收了大概二千多左右的費用,說他修了很多台,能處理這個問題,收了二千多,其實你要說他沒修,也不完全事,起碼他拿了熱風槍烘了一下,我猜第二次故障後,他吹了很久還是不行,最後才放棄的,也是退錢了,但還是扣了部份的【檢測費】,俱體多少,我就不方便講了,講了那就太明顯是那一間了

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他幾乎整片焊點都氧化黑掉了,所以除完膠後,我第一件事情就是要焊點拋光,必須要回復成閃亮亮,後續才能有效且良好的焊接

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處理器的部份也一樣,圖片可能沒有我顯微鏡下那麼明顯

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幾乎所有的焊點都暗淡無光

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也是一樣重拋了二次,才回復閃亮亮,中間掉了一點絕緣

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重補重緣後,植錫就很完美了

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上層處理器的部份也一樣,拋整完補絕緣,植錫

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整個焊點都亮起來了對吧,開始回焊處理器

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上層記憶體回焊後,靜待冷卻清洗,接者就注射環氧樹脂

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UV 燈固定完樹脂,最後一步補上散熱膏即可

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組裝上機,測試功能全機正常,其實像這樣加焊就交機的,也不算少見,你也不能說他沒修,最後退錢扣個檢測費,也不能說不合理,就是每個師傅的做法不同,當然收費也不同了,保資料救援,自己動手,豐衣足食!

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