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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,今天講的是一台 HTC U Ultra 的老毛病,也就是俗稱的通病,開機花屏或者開機卡死LOGO 的問題
機身背面的亮亮的像珍珠一樣,還蠻不錯看的,蘋果看久了,覺得安卓機設計的也很有特色
當然這種也不排除是軟體問題,客戶沒有要保留資料的情況,可以直接進 RE 做雙清
雙清後,變的更花了~~(笑)
排除軟體後,就拆機吧,中規中矩的設計,唯一最有熱點的就是,他夠熱~~
這次的重點是 CPU 上層,也就是 RAM
一般來說有些是上層虛,有些是下層虛,俱體看情況,我將上層拆除後,看了一下觸發電流,確定我下層也爆了,過來人給個經驗,把鐵框下了再拆 RAM
下層爆掉,只好重新將 CPU 也一併取下,底下是有封膠的,但外圍基本上沒元件,這種手工算是處理器中入門等級的
底下採用的是黑膠,跟我們前二篇 ZE620KL / ZS620KL 封的白膠不太一樣,以前在教書的時候,也有講白膠,只是後來的手機幾乎沒封白膠,所以教案也刪掉了
這顆處理器是 MSM8996SG (下層)
(中層)
將主板與處理器上中下層等封膠全部清乾靜,植好錫
對位安裝上去,可以看到中層有一點殘膠,因為很薄,可以無視它的存在
我買了兩顆 海力士 LDDR4G 來更換 MSM8996SG 的上層,安卓採用這顆記憶體的很多,不過也不便宜~~
有些機型是全部重新安裝就可以正常使用,有些需要更換才行
原廠設計就是這樣的發熱量,就是這樣的結構,再怎麼做,發熱量還是不會改變,虛焊早晚都有可能,所以灌膠這時就有必要了
將環氧樹脂重新封在上中下三層之中,然後加熱凝固
裝機前測試一下觸發電流,並且檢查重要供電
裝機就不拍了,案子太多~~~~廢話就不多說了,反正做安卓機,有一個很重要的就是,不要記機型,要記「處理器」
HTC U ULTRA 的 CPU 為 MSM8996SG ,那代表所有採用 MSM8996SG 都潛在有這個問題,所以上層可以買幾顆 4G 跟 6G 的
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