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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,最近來了幾台 HTC U 系列的手機,幾乎都是要救資料來的,有人覺得二千貴救資價格太誇張,有人開價八千就覺很划算,所以資料這種東西,都是無價的,這台是覺得資料重要的,他的情況如下,就是一直重啟

 

這種重啟的現象,不管是蘋果或安卓都是很常的情況,因為也沒有 HTC U Ultra 的電路圖,所以就不多說了,基本上這種問題,排除軟體的可能性外,要先確定大供電是否正常

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也就是說,可以用示波器對晶振抓波,如果確定處理器工作了,就可以排除供電異常的問題(其實也就一半一半啦),另外的可能性就是AP_TO_UFS異常,常見的就是摔機造成的,這種卡LOGO重啟的故障,並非少數,而是多數,所以熱風槍上手,先將 UFS 拆除,跟 iPhone 採的是 NVME 是不同類型的

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先用硬拆的方式將 UFS 取下,大概環視一下並沒有發現異常

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做完除膠後,測試一下 REF/CLK/RESET/RX_P/M/TX_P/M,發現時鐘是開路的

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好吧!那沒辦法了,先將處理器上層 LPDDR4 拆下來

 

 

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看了一下中層也沒有什麼特別的異常,除膠後將處理器本體拆下

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處理器是 Qualcomm Snapdragon 821 型號為 MSM8996AB Pro ,注射適量助焊劑把主機板清理乾靜

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我不曉得在處理器的 CLK 是那一個腳位,所以就從 FLASH 的位置用蜂嗚檔測試,幸運的有找到正確的腳位,所以代表並沒有斷線,估計是摔機虛焊造成的

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因為沒有 U Ultra 的電路圖,所以就用 MI5S 的電路圖做為參考依據,進行腳位定義與排查

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拿出當初五塊的錢的鋼網跟一隻買錫漿送的刮錫刀,就開始植起錫了

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中間的四顆電容被我剔掉了,不然有點卡,植好錫的效果如下

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先將處理器回焊於主機板上

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在來處理器 UFS 的部份,這種膠就比較厚,你能唸出廠牌來的手機 emmc 也都差不多

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UFS 植錫

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因為處理器上層還沒回焊,比 UFS 來的薄的多,避風熱快速傳導,先拿撿來的鐵片檔一檔

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把這兩顆裝回去後,先測試觸發電流,稍微高了一點

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先裝機進行 QPST 測試,確認該機目前已進行 9008

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開始將處理器上層植錫(LDDR4)

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裝機後強制進入 Download Mode 並且保資料刷機

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成功進入系統,不過因為資料很重要,所以沒給密碼~~收工!

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