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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,今天講的是一台 ZS661KS  也就是 ROG3,客戶描述是說換完面板,還是電池後就無法開機,沒給其它人修過

 

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我拿到手機的時候,就是長這個樣子,那些都是溢出的散熱膏

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接者卸下主機板後,看了一下是人有人動修的痕跡,所以又跟客戶再確認了一次,雖然不清楚中間是誰動修的,但客戶是說有給其它人看過,處理器目測也確實做過了,底下也是塞滿松香跟散熱膏

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因為不確認做的程度如何,所以我一次索性將三大件都全卸下了,我光是整理主機板上的散熱膏就用了我幾十顆的大棉球

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重新將 AP / CP + RAM + UFS 全部卸下重新整理,並且回焊於主機板上

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這裡採用 183 中溫錫重新回焊

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我做三大件大概花了十五分鐘,但是清理一邊的散熱膏,就花了我半個小時,客戶有重要資料要救,也願意加錢,那就做囉,給錢我就做囉

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這是另一邊的散熱膏,基本上都是打到主板滿出來為止

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散熱膏主要功能不是用來散熱的,只是拿來導熱的,我大概二十多年前就寫過一篇散熱膏的研究報告,好像有丟 PCDIY 還是什麼雜誌的,年代太久忘了,所以這樣打其實沒太大意義,反而會造成散熱不良

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機殼左半邊那大片白色的,也是散熱膏殘留下來的印子

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弄的整隻手都是,心疼我的幾十顆大棉球,就這樣沒了

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最後還是順利完修啦~~雖然都是做大件,誰來做還是很重要的,都是打球,誰來打難道沒差嗎?肯定差的多了~~自己動手,豐衣足食!

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