iPhone/iPad/iPod/TV/Android 維修與培訓咨詢 （Line）：cartinghao
各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台，二次翻整的 ASUS ZS590KS，意思就是說，這台先前有故障，送修到其它地方後，也修好了，用到過保後故障，所以要再次修理，修復的東西跟之前是一樣的，就是處理器引起的異常反應，按客戶與保固貼紙的日期，可能是在5-6個月維修的
我們先講一件事情，接下來看到的這個東西，它沒有對錯，客戶的需求，店家如實完成，也屐約保固，那就是沒有問題
首先我們能看到處理器上方貼了一片相當有皺摺的銅箔，而鐵蓋下方有一個人為的切割與板裂
（圖二）
店家屐行了他的事項，其實本質上就沒問題，銅箔補了、散熱膏也上了
（圖三）
好的，那接下來我要來說了。
首先銅箔是用來增加導體面積使用的，並且用散熱膏（導熱膏），將熱傳導到機身，與空氣接觸後，形成有效的散熱，如果處理器的位置無法與機身貼合，且接觸地的面積不夠大，那是無法達到有效使用
我們看到下方（圖四），右邊的機身上是原廠的散熱膏，他並沒有依附任何【接觸】在現在我測量的銅箔上（見圖二），換句換說，舊散熱膏在導管且硬化，處理器新補散熱膏後，貼上銅箔，但兩者沒有任何接觸，是懸空的
（圖四）
其實這就像是，我家旁邊那條馬路在鋪柏油一樣，只是走個形式而以，散熱膏補了，銅箔也上了，但就淪為一個形式而以，但你要說他錯，他也沒錯，因為東西給了，保固也給了，機子也修好了，有問題嗎？
可以看到上面還有原廠的銅箔沒拆，下方原廠散熱膏加雜者松香的殘留物，在下面一點就是切割機的開口了
這是一顆美光的記憶體 8G ，其實我不太明白，為什麼切割開口，但每家的做法都不同，其實也沒什麼問題
開口的部份有板裂，裡面一樣殘留了一些不知明物體
不知明液體或松香、助焊劑殘留物等
還有一些切割時的小金屬，這就讓我想到上次修的那台， S23Ultra 記憶體改裝失敗的案子，其實這台 ZS590KS 跟上次的 S23Ultra 都是同一家做的
維修過程我就先不放了，最後有影片可以看一下，我熱風槍試了一下 300 度可以取下，可能不是高溫錫，但也有可能是高溫錫
高溫錫的定義其實就是，比標準錫高就可以了，而標準（常溫、中溫等叫法都可）是 183 度，也有可能使用 183 混高溫 或 199 之類的，你要叫他高溫錫，其實我也不反對
我自己的高溫錫是 217-227，若使用高溫的話以 217 為主，像這種雙層板 300 度 數十秒的情況下，我是無法把處理器拆下來的，都需要開到 400 度才能拆高溫錫，
處理完成後，先打上一層散熱膏便宜的那種，我手上有 2-3 種散熱膏，導熱係數不同，一般會從【維修價格】來區分，因為貴的散熱膏是真的貴，上完一層散熱膏後，放一片銅片，這個有 0.1-0.5mm（厚度）
底下是散熱膏，上方是銅片，同時將主機板清洗乾靜
最後會在上兩層，底下是銅箔單導通、上面為鋁箔為雙導通
機身的部份，需要先將舊的散熱膏清除，再補上便宜的散熱膏，主機板上機後，還要再拿起來一次，確認散熱膏有接觸到處理器位置
最後組裝開機，完修，自己動手，豐衣足食！
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