iPhone/iPad/iPod/TV/Android 維修與培訓咨詢 （Line）：cartinghao

 

各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，這是我在痞客邦改版後，第一次寫維修文了，改版雖然有點不太習慣，但有改革還是有好處的，雖然可能會有陣痛期，也有可能一落千丈，這都不好說，以前就有考慮搬家了，現在也有想過，不過我這部落格主要就是寫寫維修文，記錄一下自己的維修而以，是不是一定要痞客邦，那到也不一定，操作方便就好，如果是要掙錢的，我當然會考慮租用主機自架，回到主題


今天講的是一台 ASUS ROG Phone 8 ，故障現象是無法開機或者卡 LOGO


首先不能正常開機的問題，還是比較單純由處理器引起的，常態性故障，雖然 ASUS 從 ROG6 就採用這種模式，但想要徹底擺脫虛焊之王，主板改了又改，改了又改，做到雙層板灌膠等等，終究無法逃離這個王者寶座


高通處理器也是，愈來愈大顆了，當然這是可以被預期到的，植錫部份，能用普通鋼網就用普通鋼網了，主要是便宜嘛，若真的植不好，可以考慮 CP 值高的通用墊，預算高點的，可以用植錫定位台，再來就是 3D 客製化的鋼網也行。


將處理器與記憶體植好錫後，重新焊接上主機板，初始故障確實有好，但就在數小時後，開始發現其它異常


看了開機電流，是正常的，但卻一點畫面都沒有了，測量了顯示連接座的值，確認圖形傳導訊號呈現開路的（圖上半截），剛好連接到中框（圖下半截）的左下方位置




當然不是只有其中一路，是好幾路都出現開路，那沒辦法了，那就分層吧，這系列的 ROG 分層，恐怕都需要練習一陣才會比較好上手

俱體分層操作可以看下面的 ROG8 分層影片


如果對於 ROG 分層有障礙的，可以參考看看，但細節我不會說的，要花錢才會告訴你的，免費影片能領悟多少就領悟吧！


分層後，再將雙層板灌膠清除掉，並且將外圍焊點托平



最後重新植錫貼合，確認外圍是否有空焊，可以用 X-RAY 來拍攝確認焊接


這台設備 2D X-RAY 是借來用的，看是能看，但有雙層板重影問題，我試了不少方法，目前沒辦法克服這個障礙，這個設備跟我以前，去內科借用的 X-RAY 用起來不大一樣，我在內科借的 X-RAY 沒有這個重影的問題，我不是這方面的專業，目前暫時無解。


當然不是說重影就不能用，只是需要自己去慢慢校對，你可以想想看，一片 ROG8 雙層板，有四個面，一掃下去四個面變成 2D 透視圖，重影放在你面前，你能看的出什麼嗎？這次要對的，主要是 ROG8 左下的顯示圖形傳輸線路，是由 CPU TO DISPLAY 的中框，上下層是否有真實焊接好。



透過 X-RAY 確認沒問題後，裝機測試，測開一切正常


進入測試模式，全部正常，保資料救援，自己動手，豐衣足食！