ASUS ZF6（ZS630KL）搬完又搬～搬完又搬！－工具人狂想曲

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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台，ASUS ZenFone 6（ZS630KL），我忘記客戶怎麼說故障的，反正原本送回皇家俱樂部，告知說要救資料，皇家當然不可能會去救資料，就直接換了一片主板，客戶後來跟皇家協調把主機板取出，一開始聽到，已經被拆掉主板拿走，我就不太想接下來，後來也是協調了一陣，最後還是讓跟新換的主機與主板一併寄來

我只大概看了一下，就覺得完全不對，真的完全不對，這不可能是送皇家的，我碰都沒碰，就連絡客戶，詢問了主機板的事宜

客戶說他拿回手機後，送修到專業資料救援店，我聽到專業資料救援店就大概知道了，這單肯定又沒戲了，這台 ZF6 忘了什麼原因故障，但看起來像泡水，我上電稍微看了一下，上電漏電 20ma，是一顆缺角的晶片，有一端玻璃插到晶片底下，然後一些晶片被拆過，三大核心套件也全部都動過了

告知客戶，這個都已經全部都動過了，我實在沒什麼好再查的了，只能直接搬板見真章了，加上我的美杜莎威力加強版還沒到，某些數據我也看不了，將原先做過的三大主件拆下來

底下的化金區也有吃錫了，代表這顆也有人拆過了

EMMC

RAM

我將原有的錫都拖掉，稍微檢查一下，整體做工還算不錯，沒什麼大問題

不過其實我擔心的不是這點，我怕原本拆解人的手工，植錫那些其實還是小事，拆的時候才是關鍵

處理器（下層）

這是我讓客戶自己準備好的一台 ZS630KL ，也就是要讓我移植的本體

容量是 128G 的，鏡頭可以旋轉（晚點搬完在看）

安卓要先確認 IMEI 這部份很重要，原因我就不說了........

背蓋是曲面的，內部跟傳統的設計一樣，漆很薄也容易掉

打開後有一條指紋延伸線

不過我好奇的就是，這顆螺絲的保貼，為什麼是破保的？不是原廠剛換出來嗎？

算了不糾結那些問題了

驗身 ZS630KL

這個就是旋轉鏡頭的連接座，因為這種結構在手機不算多，我還研究了一下，這個拆的方向，到底要從那裡起來

結果是往上拔的，怎麼說這都是一台完整的官換機，不要一拆就給人弄廢了

主機板下來，體積很小一片，比 ZS620KL / ZE620KL 都還要來的小一些，這裡開始要講重點的，這台 ZF6 採用的是高通 SM8150 與小米酒的是同一個類型的，盡量穩者低溫拆，鐵框中風口 300 度，他不像 ZS620KL 的那種全框，需要用到 400 度拆解

首先下 EMMC 898D 溫度 290 度中風口，底下沒有封膠，平刀下，慢一點無所謂，直接夾也可以

處理器跟記憶體，也同樣都用 290 度中風口拆下來，中層跟下層都有封膠，拆卸時盡可能不要高溫，華碩的這種板容易起泡，記憶體與處理器不要太高溫去拆（當然這還是因人而異），我這裡原則上都不會超過 300 度處理器三大件

這裡有兩組套件，因為內部核心跟小米酒是一樣的，而小米酒搬板也需要動這三大件，所以 ZF6 也是同理了

如果對安卓沒有主板維修經驗的，把溫度跟手法弄的蘋果一樣，那恐怕就廢了，不管了先裝再說吧

下層植錫，用 138 溫度 220 度中風口

245 度下層回焊，強制 9008 底層沒有問題 OK PASS！

同樣 245 度回焊，上層安裝上去，直接觸發大電流 RAM FAIL　唉～～～

我把新機的 RAM 處理完，先給這保資料的 CPU 用（記憶體可以單換）

同樣 245 度回焊，強制 9008 OK PASS！

最後就是這顆 EMMC 了，上去之後，就決定成敗了

裝上去後，電流是類似跳保護的電流，但沒有非常確定，不像是 EMMC 掛掉的歸零電流，總結就是不行.......

其實是可以做第二次，做雙重確認，但我其實不太想再做了，把要保資料的套件拆下來，把原機的三大件又裝了回去

每個環節都確認一次，深度刷機的 9008 是否正常

最後我把客戶要保資料的 EMMC 對應新機的 CPU 對測了一次，正常來說，雖然沒有原機 QCN 文件，但是要進 FASTBOOT 與 9008 應該還是沒問題的，但這顆上去就進不去，電流有點類似 EMMC 掛掉的那種，但又有一點不像，這部份可能需要用 WinHex 對拷才行（這部份要看結構，不一定都通用可拷，也可以用 Linux 進 usb_data 扇區，但這比較就比較偏軟體了，不屬於我的專業領域），但如果做文件對拷，主要還是怕把新機資料弄毀了，不過就單碟更換的電流來說，總歸就是還是不行，不確定這顆 EMMC 是不是之前就上過燒錄設備寫過什麼，因為沒做第二次保資料搬板，所以就不入深研究了，通常要深入研究，那起碼是要沒人動修過的，這樣數據才會比較精確