工具人狂想曲

iPhone/iPad/iPod 維修與培訓咨詢 （Line）：cartinghao

各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，這個客戶沒要修手機，只要求救資料，照理說是一個大件，不過實在很可惜，沒本事將資料救回，只好殘念退修....

首先我們來看一下情況，客戶不知道什麼原因，導致手機卡死在 iTunes 插機連電腦，有反應

刷機會停在這裡，然後不報錯，也刷不進去，靜等三十分鐘也沒有反應

首先進行拆裝機，在 5S 打開後，會先看到指紋連接線，這裡一定要多留意，否則指紋會斷開

接者先進行斷電動作

將面板等零組件卸下

目測這台沒有泡水，也沒有人過修過的痕跡

開始卸除主機板的螺絲

將主機板取下後，在背面有一條 WIFI 的天線，拆除時請小心，否則 WIFI 也會斷線

自己動手豐衣足食，先將背面大面積的金屬蔽避板取下

接者使用單板開機測試

因為懷疑是 NAND FLASH 造成的異常，所以卡在進度條的位置

供電的部份有幾路要測試

分別是 1.2V

以及 1.8V 供電

還有 3V 的供電

電流是保持在 iTunes 的 70MA 左右

要用的舊款的夾俱，首先拿出硬碟的大磁鐵進來

將主供電下半截給貼上散熱膠帶

測量電壓沒有問題，在來將 NAND FLASH 取下，開始除邊膠清理

使用熱風槍約 330 度左右，風速最大，將 NAND FLASH 取下

因為取下後，導致 CPU 爆錫了（Orz），所以同時也將 CPU 本體取下

變成又要多好幾道手續了，進行黑膠清理

使用溫控烙鐵帶常溫錫

在使用吸錫線走過，同時清理環氧樹脂

最後檢查一下錫點是否有掉點

沒有掉點的情況下，在使用烙鐵配合吸錫線走過

環視無異常，沒有掉點，沒有穿板等

主機板清理完以後，開始進行晶片處理

同樣的動作在反覆做，換錫、吸錫、除膠、吸錫，不在重覆說明了

整理後同樣在次檢查，是否有掉點，破體等，都沒有的情況，就可以開始進行分層

使用自己打磨的工具，將 POP 封裝的應用處理器，進行分層作業，同樣的動作在反覆做一次（不在說明了）

下層、中層、上層、背面的 NAND 主板、NAND FLASH 都處理過後，先將下層回焊於主機板上

在把 NAND FLASH 回焊於主機板上，同時裝上電池與尾插，測試是否連機

進入 DFU 模式，代表 CPU 下層沒有異常

接者在中層打上助焊劑，同時使用熱風槍預熱

在把上層裝回去（焊接過程省略不說了），測試連機可進行回復模式

在將主板裝機

進入回復模式，會帶出序號，代表全部東西都有裝好（上中下層、硬碟等）

雖然最後進度條已經開跑，最後是報錯 26 ，有相關經驗值的人，就應該知道代表什麼意思了，在 NAND FLASH 取下後，就有上過編程器，也有顯示出異常，在那時候其實就有猜到，資料應該沒救了，但就算沒救，也得把手機還人吧

也只能在將 CPU 跟 NAND 裝好才是，因為客戶沒要修手機，所以 NAND FLASH 就沒有格式化重寫了，不然如果純維修的話，還是修的好才是