最近的一週工具人其實超忙的,就很少上線來看了,真的超忙的,我在日已夜繼拼命寫教案,現在寫了整整三百多頁,有關於手機電路的部份,而且還是彩色的,又要一隻手拿風槍,一隻手拿攝子,一隻手拍照,電路圖還要英翻中,翻譯完還要弄成框架圖,框架圖在做實物分析,整個就是很忙!非常忙!
廢話說完了!那什麼是玻璃晶片呢?工具人不講的太複雜,就是由玻璃體構成的晶片,而黑膠最主是用要是穩固晶片,假如一台手機進水,那封了黑膠的晶片,就不容易進水,焊點就不容易被腐蝕,一台手機摔機,錫點被黑膠穩固,就不容易掉點或虛焊,而黑膠有使用針孔助攝,也有用點膠機打的,要做手機維修,黑膠將是你絕對的天敵!
而玻璃晶片打上黑膠後,更你是天敵中天敵!因為玻璃體更怕刮,更怕熱,更怕烙鐵,這是一顆音頻處理器的玻璃晶片,從料件板拆下,過二天要用的,上滿佈滿了厚厚一層黑膠,只能從右下角還能看出,它還是顆晶片
第一步就是要除膠,可以看到攝子上的黑黑一團的,就是晶片上的黑膠,當然拍的不太清楚,因為我又要一隻手拿熱風,一隻手拿攝子,一隻手拍照
開始除膠後,就可以慢慢的看到,整顆晶片應該有的樣子
除完膠的晶片,就會回復到原本的樣子,可以很清楚的看到整個晶片佈線、錫點
而一顆玻璃晶片除膠後,應該達到的是:不掉點、不露銅、不缺角、不破體!
除完膠的晶片,必須去植錫,才有辦法可以焊在主板上,植錫鋼網是必備的,曾經有人問過,沒鋼網用托的,行不行
工具人只能說,也可以,但不推薦使用,特別是在密度太高的 BGA 晶片,在完全找不到方式可以植錫的時候,我們才會考慮進去的下下下策
將晶片植錫後的,首先就是要看,是否平整,大小是否平均,因為拍攝上的關係,看起來好像不太完整
將晶片從植錫網取下後,使用有機溶機清洗,可以看到植錫後的成效
將晶片打到側面,目測錫球是否有平整,同時要看有沒有連錫,以及踩線的問題
做完第一顆,我們在來做大一點的晶片,這顆是 I Phone 5S 的玻璃晶片,剛拆下來,可以看到晶片邊上都還有黑膠
轉到背面,也可以很清楚見到,又臭又硬黑膠佈滿了整顆晶片
將倍數放大一點看
從最外側開始做除膠的動作,除膠過程當然就不拍攝了,你真以為我有手能錄影嗎....
第一步完成除膠後,可以看到晶片的原貌了
第二步,利用有機溶劑清洗,可以看到除了左側邊上還有一些黑膠外,大部份都已經清理乾靜了
第三步將晶片上錫,確認錫點本身沒有問題
第四步工具人就開始植錫了
植完錫後,同樣要觀看植珠大小有沒有問題,大小是否正常,有沒有浮出來的,有沒有跑位的,有沒有空點等等.....
晶片取下後,打到側面在仔細的看清楚
到這裡,就完成了二顆不同大小玻璃晶片的除膠、上錫、植錫等動作,剩下的就是等故障的主機來了......
最後來個紀念照吧,明天它們就要去新家了,希望到了新家,可以在好好奮鬥十年,不要在碰到不良的機主了
留言列表