工具人狂想曲

iPhone/iPad/iPod 維修與培訓咨詢 （Line）：cartinghao

各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是三星獵戶座，客戶描述手機無法開機，送來時部份金屬蔽避板已被打開，可以看到圖中，中央靠左有一顆二極體被穿擊，上電觸發是完全沒有電流，任何反應都沒有

完全沒有電流，且被熱風槍吹過的，而且還不是我吹的，可能性就很多，首先把電路圖打開，先研究一下電路框架，可以看的到供電部份，總共由 S2MPU05 與 MU005 二顆構成，總共有 5 路 BUCK 與 35 路的 LDO 組成，其中當然還包含一些轉換電路等等，不過有趣的是 S2MPU05 居然有 Audio Codec ，跟以前 MTK 的強大電源很雷同，不過似乎早期的手機都是這樣設計的，原理為何？我也不曉得，不深入研究

首先找到在燒毀二極體右側的副電源，從電路結構上來看，可以看到有負責充電跟一些開機的簡易電路，我找到了那顆燒毀的二極體

在電路圖上標為 ZD5000 是一顆 ZD 的齊納，正極接地用於穩壓，於屬穩壓管的一種，在線測量二極體值確實為零，負極指向 L5001 的 1uH 儲能電感，這條電路是 CHG（充電）在用的 LX 電路，這種接法很普遍，至於為什麼這樣接，為什麼要正極接地，主要目的是穩定電壓使用，而這種逆向潰崩也只有齊納可以這樣搞，當然TVS也可以，但其電壓電流屬性不同，不深入探討這個問題

ZD 其實目測就可以看出來不正常，其實可以不用測，主要是針對 PMIC（供電）那一顆有沒有問題，是主要關鍵，因為那顆穩壓二極體，你不裝也可以正常開機，所以可以暫時先無視，經測量 PMIC 後，查到 IFC_SENSE 這是給到很多路的一條，其中也包含了 PMIC，可以看到這個電路結構，中央是一個 P-MOS 從 S 加級加壓，其導通到 R5114 1Kohm 的電路，精度是百分之一，所以 1/100 = 0.01 也就是 R5114  應該要在 990ohm 才是正常的，但這種測量又會區分在線與非在線，在線值要考量在電阻串並聯的因素在，不過我們有一種簡單的區分方式，是可以不用拆下來量，上課會教，這裡我一樣不多說，而這路測量出來，明顯不屬於正常值，因為值偏低，而非偏大，所以九成不會是 R5114 故障，當然測量要用 R5114 的 2 腳去測才行，因為 1K 在這裡看來可以假設為不良導體

廢話說太多，到底要修了沒，其實說穿了還是就把 PMIC 更換掉嘛，差別在那裡，差別就在於一個你知道他壞了才換，一個是你不知道他有沒有壞，只是換看看

至於齊納二極體，可裝，可不裝，但我還是找了一顆好的，將它裝回去主機板上，結果修好了嗎？完全沒有～～～

我更換電源與二極體後，觸發電流有了，但是大概才 20-30mA 就歸零了，我考慮的有，處理器或硬碟，因為以獵戶座的電路結構來說，觸發後放手歸零，都很有可能是 EMMC 故障，當然也不排除是 AP 讀不到 EMMC 導致的，由於最開始送來的時候，金屬蔽避板被吹開，而蔽避板的背面就是處理器，所以這是我考量的第二方向，不代表我先前更換的 PMIC 與 ZD 就一定是錯的，目前是考慮是要先拆 AP 還是先拆 EMMC ，由於 EMMC 我有設備可以讀取，所以最後考慮先動 EMMC ，不過當我把 EMMC 拆下來，真是大吃一斤半，這點是噴光了嗎？

我上燒錄器設備讀了一次，確認資料是還在 EMMC 內的，不過由於 USERDATA 加密，所以法抽離 USERDATA 分區，將膠清理乾靜後，重新植好錫，再安裝回去，不過掉這麼多點，真的沒事嗎？

是的～～沒事！大盤的 EMMC 就是只有那些點而以，其它都裝飾品

所以 EMMC 算是白拆了，但總歸也是確認資料還保存的，不然先動 AP 到時候也有可能沒資料，反正兩個順序，看運氣了，先將 RAM 卸下，這種 CPU 內部的 DIE 是凸起來的，所以下刀，不要太進去，會把 DIE 敲碎的

中層的封膠是白膠的一種，跟黑膠的功能其實差不多，但屬性不一樣，這種膠原則不需要加熱，當然加熱會更快，用手撕就可以了，但考量 DIE 外露，就不要持續加熱了，資料無價嘛，一台 J7 要不要二千還不知道，但資料可能值二萬，不是嗎？（當然也碰過不值二百的資料）

中層做法是採用無蜂窩糟的方式，弄平就可以（其實可以不用全平，凸一點起來就好）

用八塊錢的一張的鋼網，將 Exynos 7870 植好錫

上層部份也要值錫，而且要植兩次，就是先植一次，再刮除掉，再植一次，你現在看到的鋼網，中間凹一個洞，並不是設計錯誤，其實這是要給 CPU 中層植錫的，中間的洞是用來放外露晶方，如果你有植好下層跟中層，那上層就只要植一次就行了，但我的中層是拖平的，所以上層就要植兩次，否則到時候回焊，會變成上層跟中層吃不到，因為被晶方擋住

晶方的厚度還是蠻高的，只植一次的話，我覺得是吃不太到啦，回焊中大風口 280 度，風速滿檔

回焊完成後，從側面看就會是這個德性，要高過中層，還要剛好吃到下層

主板放者降溫，此時給電池焊兩條錫絲，強制上電

電壓調整為 4.35V 電流最大

電池就先讓他充，一邊給它上電開機，一開始就來個特效，我還以為重置，結果只是虛驚一場

因為它每次開機都會跳出來，圓滿取回資料．所以當時為何最後要做 CPU，因為是舊機了，所以電流我就大略分析給你看，新機款我是不講的啊，那個不會免費教你的

無電流時是副電源的問題與二極體的問題

有電流只有 20-30ma 是處理器認不到 emmc

以三星結構來說，只有 AP 沒有 RAM 跟 EMMC 電流會是 20-30MA 放開歸零，只要當 AP 有讀到 EMMC ，但沒有 RAM 電流會在 58mA ，如果三大件都有，但還是不工作，可能 emmc 分區表有問題或者 emmc 非原機的，那電流會從 58ma 升到 62 ma 然後停住，簡單說就是我拿同機款的 G610Y 拆硬碟裝過去，電流就會停在 62mA 

簡單的總結就是，他壞的是 PMIC 與 DZ ，但可能前面開蓋的時候，把背面處理器或硬碟也吹爆了（處理器比較有可能），導致修好第一步也無法正常讀取，重置處理器後，才能正常讀取＜推論總結＞

所以我藉由每一個不同階段的電流，判斷問題可能是誰，由此方式縮小我應該要進行的部份，當然我這樣做，其實它媽跟直接搬板，好像沒什麼差別，但就算是你直接搬板，你也要分的出來，自己到底是沒裝好，還是東西有問題吧，除非你搬板成功率是 99.9% 再見～自己動手，豐衣足食！