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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,今天講的是一台 iPhone 12Pro 故障是無法啟用,客戶描述原本無訊號,後來重新刷機導致無法啟用
故障現象就是這樣,這種故障其實還蠻多的,己經改版好幾次了,早期一點的話像 iPhone 5、iPhone 6 的時候,可以開機,但一直搜尋訊號,每小時耗電 160mA,刷機會報錯 -1、或者是 1 ,後來 6S 系列稍微改版了,變成基頻處理器參與開機(校驗機制與 iOS 跟機款有直接關係),沒 IME 會變成白蘋果 300mA 重啟,再後來 iPhone X intel 系列沒有 BB 會直接 DFU 模式,但重刷機就可以過,無法啟用,一直改版後就到目前這個樣子了,刷機不會報錯,也不會卡 DFU(有些機款跟系統還是會),反正都不給你啟用就好了
稍微看了一下主板是沒有修過,不過應該是有比較大的重擊摔過
雖然外觀看起來沒事,現在很多人都會裝保護殼,外觀不一定會有肉眼可見的傷痕,但內傷就說不準了
確認了一下電流,開機算是正常的,進系統待機後,就會明顯可見數據機韌體空載電流
先將主機板分層,將基頻供電更換,確認 BUCK 電路與基頻處理器重置
基頻部份處理好之後,又發現主板有其它問題,這裡裂了一顆晶片,是超長焦鏡使用的 LDO 降壓器
也就是 SINGLEFLEX_CAM 的 2.85V 料號是 353S00015
LP5907UVX 晶片內結構是這個樣子的,這顆採用的是 DSBGA 的封裝,但我手邊現在只有 SOT23 規格的,這是我修其它電子產品的,老實說 SOT-23 這顆上去,可能會有點大~~哈
確認了一下電路框架後,決定從長焦鏡的位置,補過去一組超長焦鏡,也就是從同樣 LP5907 的 IC(U5940)接到 U5960
從電路圖上可以找到一個短接點 XR12711 與 TP12711
最後就決定這樣幹了,用的是 0.07mm 的線,走線不好看請無視,因為只是測試用而以
弄好之後,將上下層拖錫,再重新植錫
上下層結合
刷機測開,完美啟用,自己動手,豐衣足食!
PS. 這台還有一個故障,就是聽筒沒有聲音,後來另外又加錢去修,就沒拍照寫上來了,同時一台有多個故障,且沒有直接關連,摔機損壞的可能性還是較大的