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iPhone/iPad/iPod/TV/Android 維修與培訓咨詢 (Line):cartinghao

 

各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,今天講的是一台 Sony X1 iii ,說真的 Sony 的手機型號,我也是非常不好認,哈哈,客戶描述是這個樣子的,客戶不知在那裡泡水後,送修到某處後,不知道修怎麼樣,反正最後退修,然後再送到別處,最後轉送過來,客戶想救內部的照片、影片數據

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收到件後,我大概看了一下,泡水痕跡不算很嚴重,因為送來就己經是第三手,所以不排除前面有人整理過,也看不出來這台防水效果好不好的問題

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上電後基本上沒有電流反應,觸發大概也只有 20mA 左右,再排查時就直接看到了一顆 PE049 異常,這顆是什麼玩意,其實我也不知道,因為沒有電路圖,這個元件代號,需要反查才能知道料號

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剛忘了說,補充一下 SONY X1 iii 是安卓的雙層主機板,剛那顆 PE049 是在下層板的內層,怕修蘋果的師傅看不懂,另外再補充一下,蘋果手機是上層板為應用,下層板為基頻,但 SONY 的是,上層板為射頻與供電,下層板為應用,但上電的位置是在上板層,所以前端保護,會在還沒觸發到應用(下層)時,就會先被主供電的保護電路截斷,所以觸發 20mA 是很合理的

 

所以蘋果系列的待機跟安卓的待機,差別還是蠻大的,如果是蘋果有這的故障,理論上應該是觸發後就 1A 左右,因為保護多半都在次級的位置

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解決完一個 PE049 的問題,但我不知道他是什麼,所以也買不到零件,只能先修一步走一步,接者挖阿挖阿挖,找到了一顆共模扼流圈,不確定是走共模或差模,因為沒圖,但很可以確定的,元件沒壞,但對處理器是開路狀態,這個開路狀態,不排除自然損壞,也不排除是分層導致,就都有可能

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但不管怎麼樣,現況就是要先將處理器與記憶體卸下,並且測量兩端是否導通,也需要針對處理器本體,確認一下二極體值

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確認值沒有問題後,也沒有開路,那就不用再飛線補上,直接開始回上裝機

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雙層板植錫

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不得不說 SONY X1 III 的這種雙層板設計,實在是非常難以理解..........雖然我不懂設計人員的考量因素,但不知道,反正覺得很怪,佈局整體看起來很奇怪

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植好錫後,檢測一下是否還有異常,最後貼合即可,因為沒有加熱台,所以都是用風槍做的

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貼合後檢查一下連接處是否正常,要看這台觸發電流,一定要將處理器跟記憶體都上好,才看的到,可能也有其它方式,但沒做太多研究,目前我看是這個樣子

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開始組裝

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測開機,可以順利進入系統,這樣就能將重要的數據備份出來了,保資料救援,自己動手,豐衣足食!

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