工具人狂想曲

iPhone/iPad/iPod/TV/Android 維修與培訓咨詢 （Line）：cartinghao

各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是 ASUS ROG3（ZS661KS），其實 ROG 的機款，不管是 ROG1/ROG2　台版也好，陸版也好，一直到現在的 ROG3，都有同樣的問題，一模一樣的問題，雖說有試者改善，但改善的速度，遠遠不如惡化的速度

今天這款是 ASUS ZS661KS 三代 ROG3 無法開機，我其實連殼都沒開，插充電線後，看到電流，我大概就猜到問題了，還是一樣的問題，處理器過熱引起的故障

這個問題，其實從 ZS630KL 就開始犯了，接者 ZS600KL 這兩款都會有這個問題，但是 ZS600KL 稍微好一點，接者就是 ZS660KL 不論是台版／陸版都一樣，瘋狂過熱引起的死機，再來就是 ROG3 也是一樣的問題，當然別忘了，除了沒出世的 ROG4 之後，還有目前新款的 ROG5 ，至於 ROG5 會不會有這個問題，我這裡的統計數量還不夠，所以暫時不提....

話說機身現在裡面都寫的改善品嗎？

這次就是我們的主角了，因為我剛好拍攝安卓手機的課程，所以就用錄影截圖了，沒另外拍照了，這顆為 K3LK5K50EM 是 Samsung 的記憶體，規格是 LPDDR5 16G

主機板整體長這個樣子，跟前幾代看起來主架構差不多，內部一些供電晶片，也是差不多

ZS661KS 內部採用的是黑膠，上層黑膠打的其實蠻厚的，下層比較薄

接者處理主機板環氧樹脂的部份，處理器跟硬碟貼在也是蠻近的，在取焊的時候，稍微要注意一下風的走向，避免造成硬碟虛掉或爆錫的可能

SM8250 有兩種規格，一種是 102 版，一種為 002 版，這個是002版的，先上鋼網重新植錫，這兩種應該是有分 SDX55 的系列，俱體我也沒做太多研究

接者是上層記憶體植錫

處理器對位回焊

上層記憶體回焊

補上散熱膏，並且重新裝機

充電測開機

修復完成，自己動手，豐衣足食！