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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,今天講的是一台 ASUS ZS660KL ROG2 ,比較不一樣的是,這台是陸版的 ROGII,跟台版的 ROGII 其實內部還是有一點差異性的,雖然看起來差異不太大

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來的時候,已經確認這台是給其它人修過的了,原本也沒打算接,不過還是抱持的一點希望來看一下

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機子拆開後,整體還算是可以,保持的還算蠻乾靜的,主板有動過處理器與記憶體的部份,上電是 70MA ,那邊有問題我是沒看了,因為前面動過那,基本上二修的時候,就是從那邊先拆

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上家的手法是比較偏楊長順體系的,因為處理器下方是灌松香的,我個人是沒在用松香焊接元件的,比較不習慣沒有流體性的輔助劑,所以我都是採用助焊劑,這裡可以看的出來,主板有部份連錫跟露銅重補的痕跡,估計弄了有好幾次有了,在顯微鏡底下,可以看到有蠻多的焊點已經爛的差不多,就是都已經缺角缺邊

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先將前面做過的處理器與記憶體,全部取下,並且整理重新做過

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在將我做好的處理器與記憶體回焊上在主機板,安裝下層後,先觸發檢查一下電流,看看前面有沒有把硬碟弄爆,如果沒有就可以安裝上層了

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兩層都安裝好後,確認觸發電流正常,接上充電線後先進入低電壓充電,隨後才會進入正常充電

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確認沒什麼問題後,開始補上散熱膏,不過原本的鐵框與蔽避板,已經被切掉,所以沒得補上了

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最後充電開始,資料也全部都保留下來了

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最後就是開始測試功能,基本上功能是正常,不過聲音沒有出來,俱體我也沒去研究了,反正資料救出來了,自己動手,豐衣足食!

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