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iPhone/iPad/iPod/TV/Android 維修與培訓咨詢 (Line):cartinghao

 

各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,今天講的是一台 iPhone X ,疑似泡水或受潮的手機,故障後,除了客戶自行更換了電池之外,還有送修過兩間店面,到我這算是第四手了

 

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我打開的時候,上下左右都已經腐蝕掉了,估計已經放了好一段時間,面板,聽筒,尾插,主板目視都是有問題的

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底下的部份可以看到,都已經變色了

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很多螺絲也都腐蝕到完全沒有辦法扭開,首先使用手動打磨筆,先將螺絲頭給磨掉

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在用斜口鉗直接剪斷,少部份的可以在慢慢旋開

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先將看的到的地方都全部拆掉,只留下少部份看起來沒問題的排線

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緊接者就是主機板的部份,先上加熱台將主機板分層

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分層後也可隨處見到腐蝕的元件

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主要腐蝕的地方都集中在上下層板的正面

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老樣子,先將看的到有腐蝕的元件全部拆除,並且更換良品,首先是 HYDRA 

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這顆 CBTL1612A1 跟 iPhone 8 / 8Plus 都是共用的,可以拆先前的廢板來用

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這裡其實有一顆電容 VDD_MAIN 是短路的,剛好在 EEPROM 旁邊,這個讓我蠻擔心的,不過這顆電容,跟大回路上 VDD_MAIN 沒有並聯起來,主要應該是已經燒到底,沒有並聯在一起了,板層燒的比較深,所以用絕緣補起來了,同時 Audio Codec AMP 也是腐蝕嚴較重的,該晶片為 CS35L26B-A1 同樣跟 iPhone 8 / 8Plus 共用

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接者就是上層板的 Audio Codec 也處於故障,將其拆卸下來,並且整理乾靜,該晶片 CS42L75 ,同樣與 8/8P 共同

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接者就是將這些異常晶片,找到可更換的良品,並全部值好錫,回焊於主機板上

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最後就開始找部份虛焊的元件,用適量的 138 度錫漿,配合風槍與烙鐵進行補強

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NAND FLASH 外圍的 1.8V 旁路電容,也都已經腐蝕脫落,有部份會造成短路保護,同樣將其拆卸

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在處理好一系列後,將下層板上固定台整好值好錫珠

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接者補上散熱膏,將雙層板結合,應該就差不多了

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結合後,發現有 NFC 的異常,所以先跑了一次復原資料

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看日期是停在 5/1 號,大概壞了有一個多月了,不過後來發現密碼好像還是不太正確,所以詢問客戶,客戶說資料不重要,我就給它全部刷掉了,反正最後還是可以繞鎖,所以沒差

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不過後來客戶告知我一件事情,這是從另外的使用者上,買來的故障機,而出售的機主,是想要救回資料的,哈哈~~實在太可惜了!

 

所以說在出售者的手上泡水後,送修兩間,無法修復,接者拋售,被買走又再換了電池,,最後再被轉到我這,我這裡最少是第五手了,也有可能是第六手,但估價太高,客戶也不願意修,最後讓用八百塊收下,一共是一台完整故障機,加一顆全新的電池

不過可惜的就是,原本應該能賺一筆,就是幫出售賣家救資料,實在沒緣份啦

 

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反正手機是我的了,資料清空後,發現聲音有問題,同時有 WDT TIME OUT 的重啟異常反應,將尾插卸下後,確認是由 MIC 引起的,用熱風槍 200 度將 MIC 拆除,並且更換良品

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底下部份差不多了,先將部份螺絲鎖上

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原以為到這裡要結束,在測試功能的時候,發現底擴音沒有聲音,同時我又測了聽筒有聲,麥克風有聲,耳機有聲,但就是底擴音沒有聲,同時我也去確認了一下,是否為耳機模式,但也不是

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沒辦法,又再拆下來,將另一顆 AMP 更換掉,這顆 AMP 與前面的是一樣的規格

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更換後,用測試平台跑了一次,還是沒有聲音,我將整個擴音的升壓電路都卸下來,並且逐一測量,每顆元件都符合,我才上機

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不過就算我更換了整套的升壓電路,依舊沒有聲音,我又將其它的 AMP 包含 Audio Codec 升壓也全都看了(其實應該不用看,因為都有聲音了),我測試了中框與下層的橋接口,也測量了示波器的同步信號,都沒有發現問題,但底下就是不升壓,除了單晶片,我也更換了整套升壓,前前後後我每個都換了三組,所有的點都一個對一個,測試,完全沒有發現問題,但就是沒聲音,我再這裡反反覆覆弄了大半天,也沒查出來為什麼

 

解碼條件滿足+升壓條件滿足+觸發條件滿足,但就是沒有啟動,實在是想不透,我後來(完修後),又仔仔細細想了一次,是不是有可能是,跟聲音沒有很接近關係的東西,造成的異常,例如 BT 之類的,或者隱藏在比較深的轉換電路上,有跟 Audio Cdoec 影響在,就好比 BB 跟 LED FLASH 有那種看不出關係的連結,反正最後我是沒查出來,這裡說的就是空話了,學個經驗

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有人跟我說中框有可能有異常,所以我將中框也一併拆了下來,底下的點雖然有爛掉一些板層,比較集中在 BATT 的供電上,但看起來不是很嚴重的那種,大部份清洗過,補強氧化處就可以了

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剛好剩最後一組 iPhone X 的中框,原本打算更換上去

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想了一想還是不要,先用免中框的測試方式,這個需要將中框放在最下面,然後在裝下層板,在放測試中框,最頂放上層,同時夾起來就可以,結果就是,還是沒有擴音~~放棄!扔掉了~~

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後來想難不成不是下層導致的問題,但上層的 Audio Codec 我也都一個一個測過了,條件觸發都滿足,後來拿了一片測試用的下層,裝上測試器,從示波器上看 P/N,就很明顯是有工作的,所以最終的問題,還是在下層,但就找不出來問題在那,整個環節上,一定還少了什麼條件沒有被滿足,但就是沒抓到那個重中之中,可惜啊

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耗了足足一天,我也不在耗下去了,將 BB 卸下,並且用 I2C_SDA/SCL  引出 EEPROM DATA 

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找了一片好的下層板,重新寫入 BB_EEPROM 

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將原有基頻處理器值好錫珠

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最後將晶片回焊於主板上

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既然都做到這裡了,乾脆順便做個擴充吧,先把 64G 的 NAND FLASH 也一併拆掉

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將主機板的黑膠清理乾靜

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1.8V 泡水腐蝕的位置,已經有點爛進去,清理後補上絕緣,同時準備好了一顆 256G 的,回焊於主機板上

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為了增加散熱效果,找了一片單導銅紙,覆蓋在處理器,並且用我那輩子都不可能成為包膜師的工刀,做了一下修補

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整體效果如下,勉強看上去還行

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在下層打上 COOLER MASTER 的散熱膏,最後再將雙層板結合

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上層的 NAND FLASH 同樣也包覆起來,裝機~~

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這顆就是客戶附上的新電池,這個不是台灣的認電池,包裝上是寫欣旺達原廠的,是不是真品我就不曉得,我也懶的測,裝機吧~~

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進入 DFU MODE 並載入 iOS 14.6 

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最後獲得了一台 256G iPhone X

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嘩,這顆電池還有健康度吶,自己動手,豐衣足食!

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