iPhone/iPad/iPod 維修與培訓咨詢 (Line):cartinghao
各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,上個月有人找我救一台ZE552KL的資料,這一週也有人找我,說她有一台 ZE552KL 摔傷破掉,同時也泡到水,都還未送出去維修過,原廠似乎只換主板(這個我不曉得真假,因為我沒送過手機回皇家過),但她只想要將資料救回,首先上加熱墊,設定約 80 度,靜待約五分鐘(看來我對ZF3還蠻有緣份的,我以前也有拿過ZF2)
在預熱後,利用翹刀針對四週除膠
在加熱平台的預熱下,並配合有機溶劑,可輕鬆將背蓋拿下,黑膠只有環繞背蓋的四週,算起來不難拆
客戶說他有震動反應,我先夾上直流電電源供應器,觸發約 350ma 電流上下起伏,震動器確實也有震動,但電流算是偏小,在 500ma 上下徘徊,而且無法與電腦連機
先將主機板卸下,看起來腐蝕並沒有很嚴重
上半截有部份氧化
比較嚴重的都在下方
兩條排線幾乎全毀,也有像銅氧化的反應
先將排線全部卸下
排線卸下後,整個中框底部都佈滿白色的物質
排線到時要做為傳輸資料與觸控使用,所以這條很重要,在顯示鏡底下重新上錫修補一下
第二個重點在於 PMI8952 因為 DISPLAY 供電也歸它管理
使用熱風槍約 320 度,將晶片取下
準備一顆良品 PWM 與 Samsung 五合一植錫鋼網
更換晶片並完成植錫,重新回上於 PCB 板上
第三個重點,在海力士的 FLASH ,該晶片為儲存元件,且未封膠易入水,週圍也有明顯的氧化與水痕
注射適量助焊劑後,因為該儲存晶片與 Qualcomm Snapdragon 625 貼的相當近,為避免旋風熱能擴散,應使用直風風槍,但是我沒有直風風槍啊 A__A
不過我有旋膛管 TR1300A 同樣可以替代直風使用
瞬間將 FLASH 取下,依規格來看,該 NAND Flash 應該是 emmc221
emmc221 的規格,紅色為引出腳,採用二極體檔位,確認本身與主機板無異常
安卓的主機板比較空曠,元件排列沒有這麼密集,使用小斜口就可以輕鬆整理
晶片同樣整理過一次,發現有超過一半的焊點呈現暗灰色,可能是高溫或者受潮等引起的
這麼深入問題,我們就不研究了,為了避免回焊時,造成不易吃錫的可能,先將暗點處理過一次
先走一階段處理後,整體就回復了光澤
晶片先丟一邊,此時將使用的電池卸下,並且使用溫控烙鐵,將電池保護電路板取下
從極片負極的位置,跳一條漆包線上來
因為我需要透過電源供應器,去看該機目前的電流反應,在沒有特規的扣俱下,這個方法是最穩的
電源供應器設定 DC 4.3V 採用鱷魚夾,固定在電池保護板的正負極上,還有原先氧化嚴重,處理補錫的排線,在拉上 TYPE-C 的數據線
測量 POWER_KEY 電位 1.68 ~ 1.84V 高電位正常
觸發後電流在 50MA 左右,因為 NAND FLASH 目前空載,所以會直接進入底層電流,如果是非原機的一般會在接近 70-80ma ,空載的話大概在 50ma
電腦開始識別 QUSB 沒有發生錯誤
也在裝置管理員,確認 9008 模式
emmc在設備上讀取正常,並無檢查到毀損(設備是借來的),並找出合適的鋼網
完成晶片植錫,目測檢查錫球大小是否完整
標記點於晶片左上角,四週有標線,原則上算很好對位
回焊時採用旋風約 265 度即可
使用的面板也因泡水毀壞了,準備了一片新的顯示面板
這個沒辦法,因為要打開 USB偵錯模式,所以顯示與觸控,也是要正常點選
先將顯示與觸控穿過中框
在將主機板放置中框,並且透過原先的設備去供電,可以看到背景電流已達約 700MA ,整體電流算是正常了
因為有透過電池保護板的電路,轉換出來,所以並不會因為檢測的關係,導致重啟,最後使用 Syncios 導出 user data
華碩品質 堅若磐石 ~~收工!!