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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,這個部份其實不難,機身內的主板需要拆解下來,前面拆解過程不在拍攝,請參考之前文章即可

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主機板卸下後,可以瞧見,採用標準 Micro USB 的接口,也就是跟大多安卓機款是相同的充電孔,在背面有四個下沉孔

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但 IQOS 機身較小,受熱也比較快,雖然同樣為日本的品牌,但卻不像日系手機一樣,採用高溫錫做焊接,焊點的溫度算是中溫,為了加速拆焊,可以先在引腳的部份塗抺上一點錫漿

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外圍在打上適量助焊劑

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有了低溫錫與助焊劑加持下,大風口 300 度,風速滿檔,傳說中神器旋風風槍 898D 大約 20 秒不用,錫就全化開了

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因為下沉孔的關係,充電孔不會直接分離,需用攝子往上提起,分離後在收風槍,避免引腳卡在洞內鎖死

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接者使用烙鐵+松香+吸錫線將錫點拖平整

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下沉孔的部份,可以不要求全空,但起碼要看的到孔痕

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這裡就使用焊錫絲採用拖焊的方式,將錫帶上,記得下沉孔的地方請避開,不要在把錫丟進去了,只上中央五根引腳與兩個地

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此時若下沉孔的錫是清空的,充電孔是可以直立插入(平邊彎腳、蹺邊彎腳),若孔內錫未清的,就擺上去就可以了

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這個時候風槍溫度 260、風速滿檔,待焊點呈現亮銀時,將彎腳插入孔內後,風槍收手

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確認中間五根引腳有焊實

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洗板上清理乾靜後,可檢查一下焊點,若可有形成錫爬升(金屬表面向上爬升)是最理想的,若沒有也沒關係,只要確保引腳焊實即可

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插入充電線測機 收工!

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