iPhone/iPad/iPod 維修與培訓咨詢 （Line）：cartinghao
各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天來講一下泡水機的處理方式，首先最近豪大雨特報，整個北部像被水龍彈之術打到一樣的跨張，我從大尾那回來，坐國光客運，一路從台北到彰化，車開在路上，我都想問
到公海了嗎！？
有幾個關於泡水機的關念，要跟大家說一下，特別是幾個錯誤的關念
錯誤關念：
一、泡水後使用吹風機或暖氣烘乾
手機碰到水以外，水會從耳機孔、擴音孔、聽筒孔以及SIM卡槽等縫隙，往內部流通，水是無孔不入的，只要有縫都可以，所以手機在泡水後，都會殘留在手機內部，被包覆在機殼內，在加上手機內部會有很多屬於冷膠、亞光膠、高膠、邦定膠等物質，是用來包覆電子零件用的，有些膠會遇水則吸，會使其膨帳，這時候如果受到外部傳導的熱能量，會使這些帶有水份的膠，膨帳的更大，然後慢慢的使電子元件與電路的接點給撐開，導致虛焊或元件剝離，就跟會吸水的泡棉托把一樣
而在晶片部份（例：應用處理器）採用疊式封裝技術，也就是一層疊一層的技術，在這堆疊的的過層，並不是無縫接軌，雖然蘋果的手機，會打上環氧樹脂，但並無法做到完全無縫，所以碰到水，依舊會往內部流，而這種被密封的水，遇到熱源是更危險的，因這些水份，在遇熱時，會迅速變成水蒸氣，而這些氣體，在第一時間無法快速的釋放（因環氧樹脂密封晶片周圍），會在很短的時間，將晶片撐爆，這個原理就好比，把雞蛋放到微波爐加熱是一樣的
二、前面提到碰到水，不要急的去吹他，那放防防潮箱、除濕機行嗎？
這個方式只能緩衝，但無法幫你把復原，碰到的水或者是雨水等，都不是純水，內部有很多的礦物質或雜質，這些細小的雜質，肉眼不可見，但卻會依附在電路之中，在加上你無法在短時間將水清理掉，金屬在雜質碳的存在下，跟水和氧氣反應便會開始生鏽，即便今天是純水，還是會生鏽產生氧化物的，因為手機內部就是最大的「雜質！」
而這些氧化物，即便沒讓手機出問題，也會使電子元件異常，在前端就需要更大的推力，讓電通過，最後的結果就是，電流會超出額定的電流，會使手機溫度上昇，到最後就會，大電流不開機！
一般使用者，面對泡水的手機，不管手機是好是壞，先做的就是關機，然後選擇良好的店家，快速送醫，千萬不要想說，能用就能，吹乾就沒事了，以下的泡水機正確處理方式，適合現階段從事手機維修的人員參考使用（實際還是依現況為主）
這是一台 iPhone 6Plus 被豪大雨攻擊的雞雞
首先底部兩顆螺絲旋開，後將面板提起
第一個正確的作業為斷電，無論是什麼樣的機種，斷電就是最優先的選擇
不過斷電完，我們還是要上電，還是是要保持泡水後原狀的上電反應，因為這才會反應出，第一命案現場的反應，上電 120ma
觸發 PP1.8V _Always 的待機電壓，反應為二倍 240MA 左右，定電流
確認電流反應後，就必須將主板卸下，第二部就是將遮蔽物拆除
主機板背面，可以明顯可見，燒毀的元件以及發黑、鏽蝕等等，這個也是第一命案現場的重要關鍵
同樣先拆除遮蔽物
拆除遮蔽物後，可以明顯可見，整個已經不知道如何形容！
到顯微鏡底下觀查一下，所有的電子元件以及腐爛的位置、元件、晶片，以及線路等......
目前可見的上半截，經乎都毀掉了
在 NAND FLASH 左側的三路供電的電容，也全都腐爛，分別為 1.8V、3V 以及不外供的 VDDI 電壓
若確認手機已經放一段時間的，這時候就可以先用熱風槍將金屬蔽避板拆除，若是才剛泡水半天、一天的，就千萬不要直接吹，因為水氣會殘留好一段時間，可以先使用冷風風乾，或先使用無水酒精泡過一次，在起來放在冷風口半個小時，在進防潮（有壓力）設計的數小時
其重點就是「酒精揮發時，速度較快，同時會帶走大量的水份」，所以在含有水份的手機，在沒確認水份時，不會先拆金屬蔽避板，會先過無水酒精，另外記得，千萬不要拿醫療用的 75% 洗地板那種酒精
在拆除金屬蔽避板後，就可以先目測......
反正都爛成一團了，也用不著看的那麼仔細了
將超音波洗靜機開啟，選擇瓦數大的就可以了，內部加入有機溶劑，調和的或者純的洗板水、無水酒精都可以，實際得看腐蝕的情況，在決定要用那一種溶劑
在清洗的過程，就可以去檢查，其它的零組件是否有異常
零組件先不是我們的重要，主機板清洗後，在使用刷子在做一次細部的清理，確認沒有異物
然後在丟一次超音波洗淨機
這次取出後，使用大風量的冷風槍，開始進行風乾作業
這時候在開始測量整體的線路，不開機當然從開機時序講起「供電」「時鐘」「復位」
那個是理論部份，這些就先不談了，花錢來上課吧～～先將「測量出來有異常的線路」＋「在初始時看到有爛掉的元件」，同時達到這兩個條件的電子元件，在不影響開機電路的情況下
全～部～拆～掉！
接者在重新上電，必須滿足待機電壓的條件，因為很窮，開機線已經爛到要用膠帶貼了，上電沒有電流反應，保持在 -0MA
在疑似有問題的地方，噴上這個類似乾冰的物體，因為原先觸發的電流熱能，松香不確定是否可以明顯可見
單板開機，採用另一種觸發 DZ 二極體的方式
電流觸發後，比先前來的更大，瞬間達到 540MA
接者確認為重要供電線路，有元件造成異常，開始先拆除導致電流偏大的晶片
重新測量後，發現二極體值雖然不是 0 但數值還是偏低，只剩下 46
在測量好幾路的供電後，我很懷疑，二極體值偏低，是於主供電造成的，注攝助焊劑
自己動作豐衣足食，使用熱風槍將主供電拆下
拆下後在次測量重要供電線路，二極體值回復到 294 但還是差了一些
在測量後，把下端的充電管理晶片與音頻處理器都一併拆除
數值到了 310 左右，大略判定為正常
不過主供電的位置，已經掉了一個點
先使用鋒利的刀將外部的點挖開
把線飛上，並且整理乾靜
打了一個短短的小圈圈
打上絕緣漆後，放在紫光燈下固定線路
主供電就先到一個段落
因為沒錢買晶片，都是用回收來的晶片，希望夾到是好的
將晶片放到植錫鋼網下，開始進行植錫作業
花了一點時間，就將主供電植好了
另一邊處理充電管理晶片
進行回焊作業
在主供電的位置，同樣注攝少量助焊劑
使用熱風槍，開始回焊主供電
焊接後，在立馬使用大風口的冷風槍
接者裝上一片測試面板，重新測開，已經可見蘋果符號，但畫面只有一半一半
一開始懷疑可能是面板的問題，在換了一片後，依舊出現陰陽屏，而且還會一閃即滅的紅光，也可以確認是主板造成的陰陽屏
觸發後電流有，先確認 I2C 與 CPU 的通訊總線，強制進入 DFU 模式
可以連機，但刷機會報錯 4013
一般常見的紅光重啟，大部份報錯 9 ，但這個是報 4013 ，這個又要回到理論，所以我也不講了，先將 NAND FLASH 拆除
拆除後檢查 NAND FLASH 對 AP 的 I/O 總線八條，是否有異常，包含 NAND FLASH 自檢線路，以及一些外部的電阻，若無異常，更換新的 NAND FLASH 並且完成刷機作業
順便同時將陰陽屏的部份一起處理，裝上測試面板，陰陽屏沒有了
新的系統就誕生了，太晚送來了，資料都沒了，可惜～～
先到這個指紋 LDO 壓降的位置，可以明顯見到兩個測試點，都已經爛到連點都沒了
先不管那兩個點了，測量 3V 供電，兩端直接導通對地
那就可以確認是 3V 供電短路，造成漏電 200ma 順便看一下這個爛到骨子裡的點......
先將指紋 LDO 壓降與 3V 供電的前端整流電路中的電容取下
在重新測開機後，進入待機就不在漏電了
當然不可能，指紋還是要先修的，做做一顆 LDO 的壓降，在焊接時，發現左側那顆後鏡頭的 2.85V LDO 供電，也在晃動，取下後，發現 PP_VCC_MAIN 完全爛掉，連點都沒有
從 U5201_RF 的 WIFI 晶片，重拉了一條 PP_VCC_MAIN 來
最後在到這台，裡面只冰了一樣東西的冰箱，把黑膠取了出來
將黑膠打上兩顆可能比較容易虛掉的 LDO 週邊，進行強力保護
一時手滑好像打太多
在將熱風槍到低溫慢慢加熱 3~5 分鐘
測開機～～指紋、後鏡頭也都沒問題囉～～
螢幕是別台的，還得去弄這台泡水的面板～～收工
留言列表
=== 公告區 === (1)
