工具人狂想曲

iPhone/iPad/iPod 維修與培訓咨詢 （Line）：cartinghao

各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，這是一台沒摔機、沒泡水，但在更新後導致故障的手機

客戶說明，在某次更新後，就突然死掉，拿到手機後，我們先依客戶的說明，進行一次刷機動作，出現錯誤代碼 14

基本上官網的未知錯誤，每一個報錯說明，都跟廢話沒什麼二樣，先進行拆機動作

依電路排查電源管理晶片，輸出給 NAND FLASH 的供電

測量供電的數值，基本上還算正常，那接者必須檢查 PCIE LINK 與 NAND FLASH 的本體，所以先準備好，偽裝成刮錫刀的撬刀

這個 PCI-E 的通道，是與 U0600 連接的重要通訊接口，而在其中，因電氣規範，需將電容串連，達到耦合的功效，一般在測量，可以使用二極管檔，來排查耦合電容的兩端導向數值，但因為我們還要檢查 NAND FLASH 本體，所以就不用這種測量方式

接者使用磨刀霍霍磨刀石的偽裝刮錫刀，配合熱風槍的技能，自己動手豐衣足食，完成 iPhone 6S 的環氧樹脂清除

花了一點時間，就將黑膠給清除了一篇

接者我先將左側的三顆電容取下，當然不取也行

從取下電容的那一端洞口，注攝焊油

緊接者在使用打磨的攝子，將 NAND FLASH 取下

  
大約三十多秒的時間，就可以完成取下的動作

取下後，可以看到電路的與晶片的焊點

主板上掉了一個空點，還黏在背面

使用有機溶劑開始做整理

  
在將 NAND FLASH 放置於編程器內部

將 NAND FLASH 進行數交換檢查，並且完成格式化的動作，並且重新寫入 iPhone 6S 的底層文件數據

另一方面，針對主板上的點，打二極體值，測量一端到另一端的二極體值，並一同準備好偽裝刮錫刀

  
接者開始托錫、吸錫、除膠的動作

用不了多少時間，就將主板上的黑膠給清理乾靜

少量露銅的部份，打上絕緣漆後，開始固定線路

並且將重新寫入底層的晶片，使用植錫網，進行對位與植錫等動作

完成 NAND FLASH 植錫後，將晶片從鋼網取下

在印刷電路板上，塗抹上一層薄薄的焊油

  
在不裝晶片前，直接使用熱風槍將印刷電路板，進行預熱，以利待會焊接動作

將晶片放置，錫點的中央

使用大風口，開始進行回焊作業

重新進行刷機

進入關於本機，檢查資訊是否正常