工具人狂想曲

最近的一週工具人其實超忙的，就很少上線來看了，真的超忙的，我在日已夜繼拼命寫教案，現在寫了整整三百多頁，有關於手機電路的部份，而且還是彩色的，又要一隻手拿風槍，一隻手拿攝子，一隻手拍照，電路圖還要英翻中，翻譯完還要弄成框架圖，框架圖在做實物分析，整個就是很忙！非常忙！

廢話說完了！那什麼是玻璃晶片呢？工具人不講的太複雜，就是由玻璃體構成的晶片，而黑膠最主是用要是穩固晶片，假如一台手機進水，那封了黑膠的晶片，就不容易進水，焊點就不容易被腐蝕，一台手機摔機，錫點被黑膠穩固，就不容易掉點或虛焊，而黑膠有使用針孔助攝，也有用點膠機打的，要做手機維修，黑膠將是你絕對的天敵！

而玻璃晶片打上黑膠後，更你是天敵中天敵！因為玻璃體更怕刮，更怕熱，更怕烙鐵，這是一顆音頻處理器的玻璃晶片，從料件板拆下，過二天要用的，上滿佈滿了厚厚一層黑膠，只能從右下角還能看出，它還是顆晶片

第一步就是要除膠，可以看到攝子上的黑黑一團的，就是晶片上的黑膠，當然拍的不太清楚，因為我又要一隻手拿熱風，一隻手拿攝子，一隻手拍照

開始除膠後，就可以慢慢的看到，整顆晶片應該有的樣子

除完膠的晶片，就會回復到原本的樣子，可以很清楚的看到整個晶片佈線、錫點

而一顆玻璃晶片除膠後，應該達到的是：不掉點、不露銅、不缺角、不破體！

除完膠的晶片，必須去植錫，才有辦法可以焊在主板上，植錫鋼網是必備的，曾經有人問過，沒鋼網用托的，行不行

工具人只能說，也可以，但不推薦使用，特別是在密度太高的 BGA 晶片，在完全找不到方式可以植錫的時候，我們才會考慮進去的下下下策

將晶片植錫後的，首先就是要看，是否平整，大小是否平均，因為拍攝上的關係，看起來好像不太完整

將晶片從植錫網取下後，使用有機溶機清洗，可以看到植錫後的成效

將晶片打到側面，目測錫球是否有平整，同時要看有沒有連錫，以及踩線的問題

做完第一顆，我們在來做大一點的晶片，這顆是 I Phone 5S 的玻璃晶片，剛拆下來，可以看到晶片邊上都還有黑膠

轉到背面，也可以很清楚見到，又臭又硬黑膠佈滿了整顆晶片

將倍數放大一點看

從最外側開始做除膠的動作，除膠過程當然就不拍攝了，你真以為我有手能錄影嗎....

第一步完成除膠後，可以看到晶片的原貌了

第二步，利用有機溶劑清洗，可以看到除了左側邊上還有一些黑膠外，大部份都已經清理乾靜了

第三步將晶片上錫，確認錫點本身沒有問題

第四步工具人就開始植錫了

植完錫後，同樣要觀看植珠大小有沒有問題，大小是否正常，有沒有浮出來的，有沒有跑位的，有沒有空點等等.....

晶片取下後，打到側面在仔細的看清楚

到這裡，就完成了二顆不同大小玻璃晶片的除膠、上錫、植錫等動作，剩下的就是等故障的主機來了......

最後來個紀念照吧，明天它們就要去新家了，希望到了新家，可以在好好奮鬥十年，不要在碰到不良的機主了