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iPhone/iPad/iPod 維修與培訓咨詢 (Line):cartinghao

各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,這是一台泡水多時的手機,好像也放了好一陣子,來的時候是完全無法開機,沒有反應

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外觀看起來還行,沒有什麼傷痕與撞擊痕跡

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老樣子底部螺絲必須先拆解

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卸除主機板的部份,這裡就不在拍了,主板放置顯微鏡底下後,可以見到多處腐蝕

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理論其實很重要,沒有理論修機子,是一件很可怕的事情

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這麼大範圍的腐蝕

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應用處理器的上方,多處元件腐蝕與氧化

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首先上電後呈現短路,經多次堪查後,確認 NFC、SHP、LED FLASH 等等晶片,都已故障,包插附近看起來發黑的元件,通通一併拆除

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正面的一些發黑元件,也都一併拆除汱換

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應用處理器有一些發脹,看起來還不太明顯

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在一次測量待機電路,發現數值還是偏低約 150 左右,在送電後,又發現異常晶片,這次是左背光

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自己動手、豐衣足食,熱風槍 500 度秒下

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錫球盡可能都全部留在主板,這樣即便是背面 CPU 有脹一些,也完全不用擔心

 

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前前後後,我大概拆了這麼多東西吧

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將主機板清洗乾靜

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在短路排除後,可以不用裝面板測開,雖說今天拆的左背,照理說右背還可以亮起來

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不過如果理論還行的話,就知道這個時序上的構成條件,所以拆除左背後,右背是不會亮的,這時找了一片 iPhone 6S 的主機板來,拆了它的背光晶片

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將原有的 iPhone 6S Plus 焊點清理乾靜,並且把拆機的晶片回焊

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回焊後裝機,在沒有異常電路時,觸發開機復原資料

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在此之前短路的元件,在復原的同時,要一併整理出來,這些元件並不參與 6S Plus 的開機時序,但功能肯定是不完整的

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這顆是 6S PLUS 獨有的 Sphere Driver 晶片,是一種 BUCK_SW 電路,在 iPhone 6S 上面,你找不到它的,其實很多人不曉得這顆的存在

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那一顆產生的 BUCK 電路會給到 RCAM 約 2V 的工作電壓,而這台 iPhone 6S Plus 的後鏡頭電路,在 X2SON 封裝的 LDO 電路,應該產生 2.85V ,目前是 0V ,也就是有工作條件,但是沒有工作電壓,只好先將它拆掉

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這個電路直接可以透過 MESA 3V 接上電阻做降壓,但依舊有工作條件在,也就是 MESA 要先被辯識到,圖中沒有接上電阻,因為直接拉 MESA 3V 其實也可以,但卻只能做為測試使用

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測試使用的部份,後續在來解釋,接者把拆掉的元件全數補上,有 LED FLASH 、SPHERE,在把 NFC 的焊點清理乾靜

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用烙鐵大概帶一下就可以了,這個間距還蠻寬的

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主機板清洗乾靜

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NFC 晶片植錫

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前端 MESA 3V 接 RCAM 2.85V 打上絕緣固定

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測試後鏡頭拍照,沒有問題

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測試拍照無異常後,就要把原先的 MESA 3V 給斷開,因為 MESA 3V 如果在有指紋電路工作的條件下,在拉出給到 RCAM 2.85V 其實在拍照時,會出現瞬間中斷的情況

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好的,把 RCAM 的線路重新佈完後,測試開機與功能檢測

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手機修好了,資料也救回來了!

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