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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,這個情況,我就不做解釋了,用眼晴看我想就很明顯了

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不過玫瑰金背殼的部份,到是沒有什麼擦傷

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但是整台又是彎掉的......

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面板部份有上防水膠,所以先預熱一會

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打開後,先斷電

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取下面板後,來個側面照,彎曲的角度,剛好在 CPU .....我可是收了 2,000$ 吶 

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待機電壓正常,但觸發後電流偏大,平均 1.5A 最大值 2.6A

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重新限流 2A 後在讓它開機

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啟用畫面到一半,就提示 iPhone 冷卻後才能使用,電流 2.6A 不熱才怪....

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PMU 的部份有 NTC 的熱敏電阻會檢測溫度,但壓成這樣的話,要考慮的方面就要比較廣一些,但還是得先將主板取下....

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花了一點時間,將主板取下

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彎曲的位置,從應用處理器開始向上延伸

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主板背面

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先將主板送上神器台,在搭配兩個千金頂....

 

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大約花了一個小時左右的時候,才將主板拉平

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邊框變形的部份,必須手動將它回復,否則上電很容易造成大短

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開始測量各路的管壓降 BAT+

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測量各路的管壓降 PP_CPU、PP_GPU、OSC、PP 1V8、PP1V2、SDRAM....等等

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Button to AP and Pmu

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PP_VCC_MAIN

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電流開機時,一開始正常到了中間開始達到 1.8A ,但最主要的時候,是輸入 WIFI 密碼的前後,沒有限流的話,電流會達到 2A 多,所以大電流是肯定的,但不好確認是由 PMU 輸出大電流,還是由後端晶片造成的大電流


WIFI 部份會吃兩路供電,其中的 PP_VCC_MAIN 是屬於共通的,首選是 WIFI 其次是 PMU 在將主板送上松香

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待機時會秒出路 1.2A  曾經也懷疑過 BB_PMU 但看完電路圖後,這個想法就打消了,限流後的電流比較小,但載體溫度依舊超出額定的簵圍

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使用工具開始除膠 

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週邊膠清理完畢

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熱風槍上手,將晶片取下

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開始上錫

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使用洗板水清理主板

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檢查焊點,是否有異常或掉點

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使用手術刀除膠

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使用吸錫線將殘渣帶走

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最後在到顯微鏡底下檢查

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露銅的部份,使用絕緣漆補上

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使用紫光燈固化

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開始測量主板上的 WIFI 的焊點,是否有異常,並且將數值記錄,可以做為以後的依據,還可以拿去賣錢

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裝上測試面板,並且重新上電觸發,電流回復正常,最大值為 1.5A 

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進入關於本機,檢查地址,而 WIFI 部份因為拆除,顯示無法取得是正常現象

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晶片部份先上點焊油

 

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預熱

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開始上錫,並且完成除膠動作

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暗點有些偏多,但不礙事.....

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使用熱風槍幫它做個美容

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閃亮亮

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上錫漿

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植錫

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完成後到顯微鏡底下檢查,並且使用三用電錶檢測,晶片是否異常,是的!檢測後發現,晶片異常.......

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先不管晶片了,將電池的背膠去除

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將電池取下

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彎曲的機殼

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收集七顆龍珠,向神龍許願,一切都復原狀了

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這裡說一下,因為 WIFI 晶片走 PCI-E 的通道,綁定 6S 的 Nand Flash 

所以 WIFI 不能單換,需要將 Nand Flash 取下,同時上編程器,解除綁定

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重點就在這裡,我沒有 6s 的編程器......

所以光有 6S WIFI 晶片是多餘的,而且我連晶片都沒有,所以只好開始裝機

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但是我有很多的面板

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因為連壓屏機都被移去新教室了,所以不能後壓,只好換新的面板

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開始搬移面板的零組件

 

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搬移指紋

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搬移小件

 

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因為沒錢買小件,所以只能拆舊的來粘一下....

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固定環也是拆件的 

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裝機完成

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觸發開機,一切正常,指紋可以使用

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